来源：半导体产业纵横
工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，PCB在材料、设备、终端应用中被反复点名，叠加AI需求推动的涨价链，产业链关注度持续升温。
今日，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。这份规划不仅给出未来五年电子信息制造业的总路线图，也把PCB（印制电路板）推到了聚光灯下。从上游材料、专用设备，到个人计算机、可穿戴设备等下游应用，PCB及相关产业链被频繁提及。与此同时，AI需求激增正推动PCB上游材料涨价，并逐步向部分PCB品类传导，政策与市场形成共振。
规划明确，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。围绕目标，规划从筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等方面展开，并梳理了9项专栏，覆盖从底层基础元器件到整机终端，再到AI、能源电子等新兴赛道的全产业链方向。
其中，集成电路全链条攻关被放在突出位置。规划提出，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品；做精做细成熟制程，提高先进制程能力；推动先进封装测试技术开发和应用；推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展；持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展EDA和IP核，推进三维集成等技术突破和应用。
电子元器件和电子材料则面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。规划支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，并推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破。9项专栏中，“电子元器件及电子材料高端化跃升”“光子关键技术和产品研发”“消费电子重点产品创新”等，均与PCB产业链高度相关。
PCB被称为“电子产品之母”，此次规划对其升级举措着墨颇多。规划强调，发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路（IC）载板等。这意味着，PCB不再只是传统配套环节，而是高端电子系统竞争的重要基础。
从上游材料看，规划表示，发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。这些材料直接决定PCB在高频、高速、高多层、高散热场景下的性能上限。
设备方面，规划提到，聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、微缩等方向开展生产设备研发，带动关键元器件突破；加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。设备端的自主突破，将直接影响高端PCB和IC载板的产能与良率。
应用方面，规划在“个人计算机”中提出，突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术，强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。在“可穿戴设备”中，规划表示要突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。AI手机、AI PC、智能眼镜、车载终端、工业终端等人工智能终端，也将为高密度、高频高速PCB打开新空间。
市场层面，AI行业需求激增已让PCB上游材料价格持续上涨，并且涨价开始向部分PCB品类传导。浙商证券判断，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。招商证券9月14日研报显示，本轮CCL涨价已运行4—5个季度，涨价核心驱动为供给端而非需求端。PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。中小厂商从5月份开始逐月提价，目前已完成4—5轮涨价，定价模式从“跟随材料同频”升级为“提前锁定未来2—3个月涨价预期”，按照出货时点的市场即期现货CCL价格进行定价。该机构指出，第三季度多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10%以上，结合订单排产情况，预计净利率在第四季度还有进一步上升空间。
国金证券则表示，当技术创新仍然在继续的情况下，即使AI存在波动，PCB行业的价值量增长也能够保证行业的业绩可持续性，因此技术迭代是否持续将成为重要的判断锚点。今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，但下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前板块配置价值较高。
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