建行设立万亿级集成电路融资支持目标，银行如何定价硬科技
作为金融“五篇大文章”之首，科技金融正在重塑银行业信贷版图。
央行数据显示，截至二季度末，获得贷款支持的科技型中小企业30.56万家，获贷率为50.8%，比上年末高0.6个百分点。本外币科技型中小企业贷款余额4.15万亿元，同比增长20.1%，增速比各项贷款高15.0个百分点，约为各项贷款平均增速的4倍。
A股上市银行的半年报勾勒出这场迁移的数据侧写：国有大行科技贷款仍是绝对的规模担当，多家上市银行科技型企业贷款实现持续增长。
但规模只是结果。真正应追问的是：以信贷起家的银行，如何“跨界”学会给一颗芯片定价，并串联科技、产业与资本，真正跑通科技创新全链条综合服务模式？
“锚定科技金融领军银行定位”的建设银行，近期有了新动作。
9月15日，中国建设银行在上海举办支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案暨集成电路产业发展行动方案发布会，在活动现场正式发布了《中国建设银行支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案》（以下简称《服务方案》）与《中国建设银行支持集成电路产业发展行动方案》（以下简称《行动方案》）。
建设银行副行长韩静在会上表示，面对国际科技创新中心建设从上海拓展至长三角的重大机遇，建设银行持续加强科技金融体系化、系统化推进，全方位为各类科创主体提供“股、贷、债、保、租”综合金融服务。
“在科技金融整体布局中，集成电路产业始终是战略主攻方向。”韩静指出，建设银行围绕政策、布局、产品、服务四个维度系统化推进，力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持，以高质量金融供给服务集成电路产业高质量发展。
万亿目标提气，但落地先要回答：轻资产、高研发的“早小硬”企业，银行如何“贷”？
科技金融最核心的难点，从来不是“愿不愿贷”，而是“敢不敢贷”。
这类企业的典型画像是：轻资产、高研发投入、盈利周期长。传统银行信贷看的是厂房、利润、现金流等财务数据，这些“早小硬”企业往往一项都不达标。
建设银行的破题思路是造一把新尺子。落地抓手之一是建立科创评价体系——从创新链、产业链、资金链等多维度对企业进行综合评价，将技术能力转化为可量化的信用依据。
这把尺子还在往前延伸。建设银行总行公司业务部副总经理季节介绍《服务方案》时指出，建行将重点服务上海张江、安徽合肥两个综合性国家科学中心，围绕国家实验室、大科学装置、科教基础设施和交叉研究平台，支持重大科技基础设施规划建设、运营维护和迭代升级。这意味着金融支持正在从“成果转化”前移到“基础研究最先一公里”。
介绍《行动方案》时，建设银行总行公司业务部资深副经理董宣忠表示，针对集成电路产业研发周期长、资金投入大的特点，建行创新专属科技研发贷款产品，灵活匹配不同研发周期，“产品特色是可以使用长期贷款资金支付研发人员薪资费用和归还已垫付的研发资金”。
这是一句信号意义极强的话。传统信贷逻辑中，资金用途往往绑定设备、厂房、原材料等“看得见”的资产。而允许长期贷款资金支付研发人员薪资、归还已垫付研发支出，意味着银行开始为“人”和“研发过程”定价。
从“看报表”到“看专利”，再到“看研发”，科技金融的评价对象正在发生质变。
有了识别能力，还需要匹配的工具。以集成电路产业链为例，该产业链涵盖设计、制造、封测、装备、材料等环节，每个环节的金融需求截然不同。任何单一信贷产品都无法覆盖。
建行给出了一套更具体的产品矩阵。《行动方案》以“善建科技，向‘芯’而行”为主题，扎实推进四大行动，系统落地18项举措，创新构建了覆盖集成电路全产业链、匹配全生命周期的专业化金融服务体系，持续加大集成电路产业金融服务力度。
建行围绕企业的初创、成长、成熟等生命阶段，匹配技术的样品、产品、商品等发展环节，聚焦“股贷债保租”，创新打造适配集成电路产业特征的九宫格产品矩阵。
在“股”端，建行坚持商投行一体化经营，依托国家级战新产业基金，推进AIC股权投资试点。
在“贷”端，除科技研发贷款外，还推出科技转化贷、科技易贷、科技订单贷等，分层分类提供信贷支持。在“债”端，建行支持企业发行科创债，并支持晶圆厂、封测基地等发行REITs，助力盘活存量固定资产。
在“保”端，建信财险可提供科技研发、成果转化、知识产权等专属保险服务。在“租”端，建信金租可提供直租、回租等专属服务。
董宣忠进一步介绍了六组专属服务体系：技术攻关、基建支撑、产业整合、全球布局、人才培育、生态共建。其中，在产业整合方面，建行提供并购标的筛选、交易架构设计、并购融资支持、财务顾问等一体化服务。
当一家银行开始同时做股权投资、研发贷款、科创债承销、REITs、保险、租赁、并购顾问和跨境金融时，正是在向综合服务商、资本中介和生态枢纽转型。
这套体系并非纸面设计。建行2026年半年报中，综合化经营子公司的业绩数据提供了有力验证，最引人注目的是建信投资：上半年实现净利润71.29亿元，同比增长约4.97倍，资产总额1323.69亿元。在六家国有大行AIC中，建信投资的净利润规模与增速双双领跑。
从AIC的股权投资，到保险保障，再到理财的资金引流，科技金融“股贷债保租”等综合服务并非口号，而是已经形成多个利润中心协同运转的格局。
集成电路产业的另一特殊性在于空间分布。上海是设计和研发高地，江苏是封测和制造重镇，浙江在材料和设备领域加速崛起，安徽则在存储和功率半导体方向发力。一家企业的融资需求往往横跨多个行政区划。
建行对此的回应，是组织机制与服务模式的重构。季节介绍，《服务方案》坚持全区域协同，依托总行及全球金融服务中心、自贸业务经营中心和境内外机构网络，为布局海外研发、生产和销售的科技型企业提供国际结算、全球现金管理、跨境融资等服务。围绕G60科创走廊以及区域内重点科创园区，聚焦园区建设运营、招商稳商和企业培育；围绕各类型科技人才，推动创业孵化、资源撮合、安居服务、财富管理等有机衔接。
本次发布会上，建行长三角6家分行分别与华虹集团、无锡锡产微芯、杭州士兰微电子等企业签署战略合作协议。此前，该行上海、江苏、浙江、安徽、宁波及苏州分行已共同组成长三角一体化发展推进小组。
在技术层面以科创评价体系解决“敢贷”问题，到“股贷债保租”等综合服务解决“能贷”问题，再到长三角一体化协同解决“跨区域服务”问题，银行应回答的或许就是一个更本质的命题：当中国经济的增长引擎从土地切换到科技，银行的信贷逻辑必须同样完成一次深刻转换。
