聚力全链协同 2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕

转自：新华财经

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕。大会以“芯生万象 链动无界”为主题，旨在以平台汇聚资源，推动技术创新、催生多元应用、丰富产业生态，同时依托长三角产业协同优势，助力我国集成电路产业向高端迈进。

（开幕式现场）

当前，全球半导体供应链深度调整，产业竞争从单一技术竞赛升级为供应链安全与生态主导权之争。作为全球最大的集成电路消费市场，我国正加快补齐制造、装备、材料等关键环节自主能力。大会开幕式上集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，覆盖先进封装、射频芯片、高端量检测、通用算力、高速互连等国产供应链重点领域，无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片等一批攻关成果集中亮相。

同期，江苏省集成电路产业联盟正式揭牌，联盟由江苏省发展改革委、江苏省科技厅、江苏省工信厅共同指导，整合省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台资源，致力打造江苏产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，推动产学研协同发力，引导创新资源精准支撑产业链关键环节。

江苏省集成电路先进制程材料重点实验室正式启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）等启动建设。

主题演讲环节，华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏结合产业实践，前瞻中国集成电路产业进阶路径；中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强聚焦先进封装技术发展趋势，解析后摩尔时代延续算力增长的技术方向；上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫围绕AI智能体浪潮下的FPGA行业变革，探讨硬件价值体系重构；国际半导体产业协会中国总裁冯莉分析全球半导体市场周期演变与发展机遇。

作为我国集成电路产业重要发源地之一，无锡集聚江苏省七成头部晶圆制造企业，形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的全链条产业生态，汇聚产业人才超15万名。完备的产业要素为企业成长提供沃土，也让大会的产业合作扎根于真实的产业需求。

历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域标杆性行业盛会，是观察我国芯片自主创新与AI算力迭代的重要风向标，四年来累计签约重点项目超170个。

本届大会采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动，发挥平台要素枢纽作用，推动创新、人才、资本等产业要素精准对接、双向流动。其中，4场专题系列活动各有侧重，第八届无锡太湖创芯会议聚焦AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议围绕“汽车+芯片”协同发展，支撑智能出行核心技术自主；智算芯连・2026锡山AI PCB产业合作交流会围绕AI PCB赛道，探讨打造特色产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会推动项目与资本对接，为创新落地注入金融动能。

大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流、创新沙龙、新品发布等多场生态圈活动，搭建政企、银企常态化对接机制，打通“科研—产业—资本”协同通道，推动构建供需匹配的人才培养体系。（殷晴 赵畅）

编辑：穆皓