从 COMPUTEX 2025 看江波龙：存储 + AI，碰撞出怎样的创新火花？

【导(dǎo)语(yǔ)】5月(yuè)20日(rì)至(zhì)23日(rì)，COMPUTEX 2025在(zài)台(tái)北(běi)南(nán)港(gǎng)展(zhǎn)览(lǎn)馆(guǎn)盛(shèng)大(dà)举(jǔ)行(xíng)。江(jiāng)波(bō)龙(lóng)携(xié)旗(qí)下(xià)行(xíng)业(yè)类(lèi)存(cún)储(chǔ)及(jí)全球(qiú)知(zhī)名消(xiāo)费(fèi)类(lèi)品(pǐn)牌(pái)Lexar雷(léi)克(kè)沙(shā)惊(jīng)艳(yàn)亮(liàng)相(xiāng)，以(yǐ)“综(zōng)合(hé)创(chuàng)新(xīn)，存(cún)储(chǔ)遇(yù)见(jiàn)AI”为(wèi)主题(tí)，展(zhǎn)示(shì)了(le)在(zài)AI时(shí)代(dài)的(de)卓(zhuō)越(yuè)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)。从(cóng)QLC SSD、工(gōng)规(guī)级(jí)BGA SSD到(dào)旗(qí)舰(jiàn)级(jí)PCIe Gen5 SSD，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)全方(fāng)位展示了其从消费级到企业级的全栈AI存储解决方案，为AI应用的进一步发展和部署提供了坚实的基础。同时，江波龙还通过PTM商业模式，为客户提供全方(fāng)位(wèi)的(de)存(cún)储(chǔ)Foundry服(fú)务(wu)，助(zhù)力(lì)客(kè)户(hù)实(shí)现(xiàn)一(yī)站(zhàn)式(shì)交(jiāo)付(fù)。

5月(yuè)20日(rì)至(zhì)23日(rì)，COMPUTEX 2025在(zài)台(tái)北(běi)南(nán)港(gǎng)展(zhǎn)览(lǎn)馆(guǎn)1、2馆(guǎn)隆(lóng)重(zhòng)举(jǔ)行(xíng)。江(jiāng)波(bō)龙(lóng)以(yǐ)“综(zōng)合(hé)创(chuàng)新(xīn)，存(cún)储(chǔ)遇(yù)见(jiàn)AI”为(wèi)主题(tí)，携(xié)旗(qí)下(xià)行(xíng)业(yè)类(lèi)存(cún)储(chǔ)及(jí)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)消(xiāo)费(fèi)类(lèi)品(pǐn)牌(pái)Lexar雷(léi)克(kè)沙(shā)亮(liàng)相(xiāng)展(zhǎn)会(huì)，展(zhǎn)示(shì)在(zài)AI时(shí)代(dài)的(de)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)。

存(cún)储(chǔ)综(zōng)合(hé)创(chuàng)新(xīn) AI应(yīng)用(yòng)多(duō)维(wéi)突(tū)破(pò)

围(wéi)绕(rào)AI PC、AI服(fú)务(wu)器(qì)等(děng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)，公(gōng)司(sī)推(tuī)出(chū)了(le)多(duō)款(kuǎn)重(zhòng)磅(bàng)新(xīn)品(pǐn)，为(wèi)AI领(lǐng)域打造更全面且高效的存储解决方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存储利器

QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本，在读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的“存储利器”。

数据保持能力：搭载Floating Gate架构QLC NAND Flash，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构，Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色，为关键数据保驾护航。

高存储密度：在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据，单盘容量可达8TB，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而优化CPU总线接口，平衡硬件数量，显著降低PC设备AI化的成本。

高性能读写：顺序读写性能高达7200MB/s和5600MB/s，随机读写性能均高达740K IOPS，助力AI模型更快获(huò)取(qǔ)训(xun)练(liàn)数(shù)据(jù)，加(jiā)速(sù)模(mó)型(xíng)训(xun)练(liàn)过(guò)程(chéng)。

高(gāo)耐(nài)久(jiǔ)度(dù)：满(mǎn)足(zú)3000 P/E擦(cā)写(xiě)次(cì)数(shù)，耐(nài)久(jiǔ)度(dù)远(yuǎn)超(chāo)常(cháng)规(guī)QLC SSD产(chǎn)品(pǐn)，可(kě)与(yǔ)TLC SSD相(xiāng)媲(pì)美(měi)，满(mǎn)足(zú)AI PC、商(shāng)用(yòng)PC整(zhěng)机(jī)对(duì)寿(shòu)命(mìng)和(hé)数(shù)据(jù)安(ān)全性(xìng)的(de)苛(kē)刻(kè)要(yào)求(qiú)，为(wèi)用(yòng)户(hù)带(dài)来(lái)长(zhǎng)效(xiào)、稳(wěn)定(dìng)的(de)存(cún)储(chǔ)体(tǐ)验(yàn)。

自(zì)研(yán)固(gù)件(jiàn)与(yǔ)功(gōng)能(néng)：在(zài)PTM商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)下(xià)，产(chǎn)品(pǐn)标(biāo)配(pèi)APST、S.M.A.R.T以(yǐ)及(jí)TCG Pyrite 2.0加(jiā)密(mì)等(děng)功(gōng)能(néng)。

软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)定(dìng)制(zhì)：同(tóng)时(shí)支(zhī)持(chí)更(gèng)多(duō)软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)定(dìng)制(zhì)，以(yǐ)适(shì)配(pèi)具(jù)体(tǐ)的(de)AI应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。

工(gōng)规(guī)级(jí)BGA SSD

工(gōng)控(kòng)系(xì)统(tǒng)的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)存(cún)储(chǔ)

产(chǎn)品(pǐn)采用(yòng)PCIe Gen4×4接(jiē)口(kǒu)，相(xiāng)较(jiào)于(yú)消(xiāo)费(fèi)类(lèi)BGA SSD，有(yǒu)着(zhe)更(gèng)高(gāo)标(biāo)准(zhǔn)的(de)可(kě)靠(kào)性(xìng)，专(zhuān)为(wèi)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)、工(gōng)业(yè)电(diàn)脑(nǎo)、三(sān)防(fáng)加(jiā)固(gù)平(píng)板(bǎn)电(diàn)脑(nǎo)、智(zhì)能(néng)网(wǎng)卡(kǎ)等(děng)严(yán)苛(kē)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)设(shè)计(jì)，适(shì)配(pèi)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)、高(gāo)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)汽(qì)车(chē)/工(gōng)业(yè)存(cún)储(chǔ)需(xū)求(qiú)。

高(gāo)速(sù)读(dú)写(xiě)性(xìng)能(néng)：顺(shùn)序(xù)读(dú)写(xiě)速(sù)度(dù)高(gāo)达(dá)7000MB/s与(yǔ)6500MB/s，随(suí)机(jī)读(dú)写(xiě)性(xìng)能(néng)均(jūn)高(gāo)达(dá)1000K IOPS，能(néng)够(gòu)快(kuài)速(sù)处(chù)理(lǐ)大(dà)量(liàng)数(shù)据(jù)。

宽(kuān)温(wēn)度(dù)范(fàn)围(wéi)：工(gōng)作(zuò)温(wēn)度(dù)范(fàn)围(wéi)在(zài)-40℃~85℃之(zhī)间(jiān)，具(jù)备(bèi)三(sān)档(dàng)选(xuǎn)择(zé)，适(shì)应(yīng)各(gè)种(zhǒng)极(jí)端(duān)环(huán)境(jìng)条(tiáo)件(jiàn)。

紧(jǐn)凑(còu)尺(chǐ)寸(cùn)设(shè)计(jì)：尺(chǐ)寸(cùn)仅(jǐn)16×20mm，1TB容(róng)量(liàng)版(bǎn)本(běn)厚(hòu)度(dù)压(yā)缩(suō)至(zhì)1.33mm（max），在(zài)实(shí)现(xiàn)小(xiǎo)尺(chǐ)寸(cùn)的(de)同(tóng)时(shí)，保(bǎo)证(zhèng)高(gāo)可(kě)靠(kào)性(xìng)与(yǔ)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)平(píng)衡(héng)。

创新封测工艺：依托苏州封测制造基地的自有封测工艺，实现高度集成化设计，兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案：采用自主硬件设计和先进散热材料，结合热仿真计算优化热分布与传导性，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制：在自研固件算法中引入温度系统控制（Thermal Throttling）功能，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的工业应用场景。

旗舰PCIe Gen5 SSD

游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作

Lexar雷克沙携一众消费类存储产品亮相展会，其中高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在现场倍受关注。

Gen5旗舰级读写性能：产品读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭载旗舰级PCIe 5.0控制器，容量最高可达4TB，同时实现了更优的功耗管理，确保硬盘在高负荷运行时保持低温，提供流畅的性能体验。

DirectStorage技术支持：产品支持DirectStorage技术，不仅减少了CPU的负载，还提升了小文件的读取速度，为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏(xì)性(xìng)能(néng)和工作效率。

全栈AI存储：构建端到端生态

从消费级到企业级，江波龙的全栈AI存储解决方案构建了端到端的完整存储生态。

端侧AI的QLC存储布局

在AI技术深度渗透消费电子领域的变革中，公司前瞻性地布局了QLC存储解决方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC产品市场表现尤为突出。该产品采用3D堆叠工艺，实现存储密度倍增，并搭载自研主控WM6000，整体性能提升超过30%，待机功耗降低至微瓦（uW）级别。

在此基础上，公司还通过超协议设计，进一步开发了eMMC Ultra产品，成功突破eMMC性能瓶颈，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高能效存储方案。

AI算力集群存储解决方案

针对AI算力集群的内存瓶颈，以及AI服务器对大容量数据盘和高性能启动盘的需求，公司在现场设置专区展示企业级内存与SSD解决方案。

MRDIMM产品采用4R×4架构与信号完整性增强设计，传输速率8800Mbps，较常规RDIMM提升约37.5%，配合DDR5 RDIMM与CXL 2.0内存拓展模块，打造全面的企业级内存组合，能够为千卡级AI训练集群提供高速内存支持。

企业级SATA eSSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列最高可达7.68TB，无论是作为启动盘还是数据盘，都能轻松满足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通过动态热数据缓存技术，4K随机读取性能达1000K IOPS，配合增强掉电保护功能、多档功耗调节技术等高阶自研固件，满足AI推理服务器的严苛需求。

今年，江波龙推出了搭载自研主控芯片的UFS，覆盖了从4.1到2.1的协议，为AI手机等应用做好了充分准备。未来，公司还将适时推出QLC UFS和QLC eSSD等创新产品，打造从移动终端到数据中心的全栈AI存储布局。通过存储介质的创新、自研控制器架构的优化以及固件算法的深度融合，为AI产业的落地构建坚实的基础。

PTM商业模式：全方位存储Foundry服务

PTM（存储产品技术制造）商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务，为客户提供一站式交付。

固件开发与功能定制

以SSD为例，在存储Foundry定制过程中，公司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客户的特定需求进行深度优化和定制。

此外，通过精准的算法优化，公司还能够对SSD的读写速度、延迟、功耗等关键性能指标进行深度定制。

在高清8K全景录像SSD的定制开发中，公司为客户提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量pSLC模式，促使顺序读取速度与顺序写入速度双双突破5000MB/s的卓越性能，同时将TBW（总写入量）提升至42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备在8K全景录像场景下的连续录制效率，超越客户期望。

测试验证与生产交付

测试验证环节对于SSD至关重要，从模拟各种复杂的工作负载场景，到进行长时间的(de)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)测(cè)试(shì)，公(gōng)司(sī)构(gòu)建(jiàn)了(le)一(yī)套(tào)全面(miàn)且(qiě)严(yán)格(gé)的(de)测(cè)试(shì)验(yàn)证(zhèng)体(tǐ)系(xì)。配(pèi)合(hé)中(zhōng)山(shān)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)业(yè)园(yuán)中(zhōng)的(de)测(cè)试(shì)制(zhì)造(zào)产(chǎn)线(xiàn)，公(gōng)司(sī)能(néng)够(gòu)根(gēn)据(jù)客(kè)户(hù)需(xū)求(qiú)提(tí)供(gōng)专(zhuān)品(pǐn)专(zhuān)线(xiàn)服(fú)务(wu)，实(shí)现(xiàn)精(jīng)准(zhǔn)交(jiāo)付(fù)。

在(zài)教(jiào)育(yù)大(dà)屏(píng)存(cún)储(chǔ)的(de)应用场景中，客户对存储的质量提出了极为严苛的标准，而常规的主流商用PC SSD产品难以满足教育行业的特殊需求。为攻克这一难题，公司采取了一系列创新举措：严格加强颗粒筛选流程，精准量化颗粒失效率，并通过先进的技术手段，将SSD的失效率显著降低了300 DPPM。同时，公司为客户量身定制了专用测试产线，大幅提升了交付效率，并进一步优化了产品质量。

未来，江波龙将持续在存储技术创新、AI存储解决方案、PTM存储Foundry等领域发力，不断提升产品、技术、制造能力，助力AI应用的进一步发展和部署。