揭秘汽车半导体三大新动能

【导语】2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，汽车电子成为展会亮点。各大企业竞相展出前沿技术与创新产品，重塑汽车半导体格局，为行业发展注入新动能。智能驾驶、软件定义汽车以及电源管理技术等成为焦点，众多新品和解决方案的推出，将加速汽车产业向智能化、电动化迈进。

4月15日，2025慕尼黑上海电子展在上海开幕，汽车电子成为此次展会上最醒目的亮点之一，各大企业纷纷展出前沿技术与创新产品，重塑汽车半导体格局，为行业发展注入新动能，驱动汽车产业向“新四化”加速迈进。

意法半导体展出的汽车模型和芯片模组

自动驾驶进入加速期 安全成为关键词

智能驾驶作为汽车智能化的核心功能之一，是汽车产业变革的关键方向。《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速34%，预计2030年市场规模将突破5万亿元。

智能驾驶的实现，离不开芯片这一关键要素。芯片如同汽车的“大脑”和“神经”，承担着数据处理、决策分析等重要任务，其性能的优劣直接影响着智能驾驶的安全性和可靠性。

在此次慕尼黑上海电子展上，众多企业纷纷展示了智能驾驶相关的芯片产品及解决方案。德州仪器推出了一系列新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片，旨在通过为更多类型的汽车(chē)引(yǐn)入(rù)更(gèng)多自动驾驶功能，助力汽车制造商提升车辆安全性能。

据德州仪器公司中国区技术支持总监赵向源介绍，德(dé)州(zhōu)仪(yí)器(qì)最(zuì)新(xīn)推(tuī)出(chū)的LMH13000是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，能够实现超快速的上升时间，从而改善实时决策能力；基于体声波(BAW)的汽车时钟产品，即CDC6C-Q1振荡器和LMK3H0102-Q1及LMK3C0105Q1时钟发生器，提高了高级驾驶辅助系统(ADAS)的可靠性；新推出的AWR2944P毫米波雷达传感器搭载了先进的前置雷达和角置雷达功能，通过扩大检测范围、提高角度精确度和实现更复杂的处理算法来提高车辆安全性。

德州仪器公司中国区技术支持总监赵向源在介绍德州仪器最新推出的汽车芯片产品

英飞凌则是继续专注提供高实时性和可靠性计算的微控制器（MCU）芯片。英飞凌科技汽车业务智能座舱技术负责人邱荣斌表示：“因为MCU在智能座舱和自动驾驶上必不可少，与提供大算力的SoC芯片形成一个很好的互补。”英飞凌此次展出的TC4X MCU采用28nm工艺，以及异构的计算架构，除了集成最多6个500兆主频的锁步CPU核之外，还集成了一个并行计算单元（PPU）,能执行256位宽的向量运算，并提供26GFLOPs的AI算力，为未来需要高实时性和安全性的AI应用提供了硬件基础。

四维图新旗下的杰发科技也在展会上发布了车规级多核MCU芯片AC7870。该芯片是杰发科技首款基于ARMCortex-R52内核的高主频多核MCU，集成了HSM模块，提升了信息安全的防护能力。同时拥有大容量Flash存储和多种外设接口，适用于域控制、区域控制等多种应用场景，为新一代电动汽车的智能化需求提供了有效支持。

软件定义汽车成为共识 硬件与软件将深度融合

在汽车行业的数字化转型中，“软件定义汽车”理念正逐渐成为共识，据相关数据显示，当前汽车软件代码量正以每年20%~30%的速度增长，到2030年，软件在汽车总成本中的占比预计将达到40%。汽车硬件将与软件进行深度融合与优化，也对汽(qì)车电子电气架构提出了全新的挑战和机遇。

“软件定义汽车（SDV）是汽车行业明确的技术趋势，它不仅可以大大加快主机厂开发应用层软件的速度，也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。”邱荣斌解释道，“软件定义汽车在电子电气架构上必然会采用以太网作为主干网，因此我们的MCU类产品对于未来高性能以太网的支持变得尤为重要。另外，在软件架构上，我们需要扩大和汽车软件生态圈的伙伴们的合作，除了要支持传统的AUTOSAR CP的软件架构外，还需要支持各种新型的操作系统和OEM对于自研操作系统的需求，以(yǐ)及(jí)面(miàn)向(xiàng)服(fú)务(wu)化(huà)的(de)中(zhōng)间(jiān)层(céng)软(ruǎn)件(jiàn)，如(rú)SOME/IP和(hé)DDS等(děng)。”

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ADI此(cǐ)次(cì)带(dài)来(lái)了(le)全车(chē)以(yǐ)太(tài)网(wǎng)化(huà)的(de)关键技(jì)术(shù)——E²B总(zǒng)线(xiàn)。ADI中(zhōng)国(guó)区(qū)汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)市(shì)场(chǎng)经(jīng)理(lǐ)张(zhāng)远(yuǎn)涛(tāo)表(biǎo)示(shì)，ADI的(de)E2B(Ethernet to the Edge Bus)技(jì)术(shù)基(jī)于(yú)10BASE-T1S以(yǐ)太(tài)网(wǎng)标(biāo)准(zhǔn)，重(zhòng)构(gòu)传(chuán)统(tǒng)分(fēn)布(bù)式(shì)架(jià)构(gòu)，使(shǐ)传(chuán)感(gǎn)器(qì)/执(zhí)行(xíng)器(qì)直(zhí)连(lián)以(yǐ)太(tài)网(wǎng)总(zǒng)线(xiàn)。其(qí)核(hé)心(xīn)价(jià)值(zhí)在(zài)于(yú)通(tōng)过(guò)单(dān)线(xiàn)缆(lǎn)替(tì)代(dài)复(fù)杂(zá)线(xiàn)束(shù)，减(jiǎn)少(shǎo)30%的(de)布(bù)线(xiàn)及(jí)ECU数(shù)量和MCU数量，实现软(ruǎn)件(jiàn)功(gōng)能(néng)的(de)集中(zhōng)化(huà)部(bù)署(shǔ)。该(gāi)技(jì)术(shù)支(zhī)持(chí)TSN时(shí)间(jiān)同(tóng)步(bù)技(jì)术(shù)，支(zhī)持(chí)从(cóng)车(chē)身(shēn)控(kòng)制(zhì)(照(zhào)明(míng)、车(chē)窗(chuāng))到(dào)安(ān)全关键场(chǎng)景(jǐng)(线(xiàn)控(kòng)转(zhuǎn)向(xiàng)、悬(xuán)架(jià)控(kòng)制(zhì))的(de)全栈(zhàn)应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时(shí)兼(jiān)容(róng)现(xiàn)有(yǒu)以(yǐ)太(tài)网(wǎng)生(shēng)态(tài)，降(jiàng)低(dī)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì)汽(qì)车(chē)的(de)开(kāi)发(fā)门(mén)槛(kǎn)。

纳(nà)芯微则在车身控制BCM领域推出了全新的解决方案，涵盖了座椅、后视镜、灯光、空调等多类车身负载控制，提供从电源管理、通信、驱动控制到信号采集的全栈芯片支持，可全面满足主流BCM模块对功能、安全与稳定性的高标准需求。

此外，随着人们对车辆舒适性和娱乐性的需求越来越高，汽车音频系统扮演越来越重要的角色。针对汽车音频系统，纳芯微的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每通道可输出最大75W功率，支持低延迟模式和最高192kHz的采样率，具备灵活的开关频率、调制方式和多种保护功能，可适配不同的汽车音频系统设计。

电源管理芯片再升级 保障汽车能源高效利用

随着汽(qì)车(chē)电(diàn)动(dòng)化(huà)和(hé)智(zhì)能(néng)化(huà)程(chéng)度(dù)的(de)不(bù)断提高，对电源管理的要求也越来越严格。电源管理芯片作为保障汽车能源高效利用的基石，在本次展会上也成为关注焦点。

ADI展示的无线BMS电池管理系统

ADI展示的无线电池管理系统（wBMS）是专为汽车电池管理系(xì)统(tǒng)的(de)高(gāo)可(kě)靠性和(hé)低(dī)延(yán)时要求而定制的解决方案，消除了传统有线线束系统的机械挑战和成本，满足行业严苛的安全要求，同时为OEM提供更高的灵活性。wBMS网络也(yě)为(wèi)电动汽车或其他大型储能(néng)系(xì)统(tǒng)中(zhōng)的(de)电(diàn)芯(xīn)监(jiān)测(cè)和(hé)平(píng)衡(héng)电(diàn)流(liú)控(kòng)制(zhì)提(tí)供(gōng)了(le)稳(wěn)固(gù)的(de)连(lián)接(jiē)。目(mù)前(qián)ADI的(de)无(wú)线(xiàn)电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)系(xì)统(tǒng)支(zhī)持(chí)已经量产的最新一代18通道模拟前端采样芯片ADBMS6832，内部集成38颗ADC来实现ASIL-D功能安全目标。

德州仪器推出无线电池管理系统CC2662-Q1和BQ79758-Q1

德州仪器在电池管理系统方面，也推出了无线电池管理系统CC2662-Q1和BQ79758-Q1，通过开放的软件层，实现了高度模块化和灵活的BMS架构，满足了汽车电池管理系统的高可靠性和低延迟要求。

在车载充电机OBC领域，纳芯微将展示OBC系统(tǒng)解决方案，产品覆盖电流、电压、温度检测传感器，数字隔离器与CAN收发器，隔离/非隔离栅极驱动器，以及LDO、Buck等电源管理芯片，实现从信号感知、数字通信、功率驱动到电源管理的全链路覆盖。

Littelfuse在本次展会上将重点展示新能源电动汽车相关的解决方案，如电池管理系统（BMS）、电驱系统、电控系统、车载充电机、电池包断开单元（BDU）、高压配电单元（PDU），ADAS域控制器等应用场景。针对车载充电机，Littelfuse通过将SIDACtor保护晶闸管与MOV串联，为设计人员提供车载充电机AC交流输入侧的过压保护解决方案。SIDACtor+MOV的组合具有更低的箝位电压，可降低半导体应力。此外，该组合的漏电流更低，击穿电压随瞬态冲击的增加而降低的程度也更小，使车载充电机更加可靠、耐用。在OBC的AC和DC侧过流保护方案中，Littelfuse提供了符合AEC-Q200规范的熔断器，为电动汽车保驾护航。

2025慕尼黑上海电子展上汽车芯片厂商推出的这些新产品和解决方案，将在未来汽车中广泛应用，提升汽车整体性能，助力汽车产业在智能化和电动化道路上加速前行。