驭光而行·智算互联：集成电路高质量系列大讲堂首期开讲

中新网上海新闻9月22日电(康玉湛) 日前，“集成电路高质量系列大讲堂——驭光而行·智算互联”活动在中国金融信息中心举办。本次活动汇聚高校科研学者、上市企业技术负责人、产业分析师及硬科技投资人近200位，围绕芯光融合、高速光互联、CPO光电封装、智算网络等前沿议题展开研讨。

主题演讲环节，上海交通大学集成电路学院研究员、深光谷科技首席科学家杜江兵指出，算力底座建设面临高密度低功耗光互联瓶颈；光学部分在交换机系统中功耗占比超过50%、在超节点等系统 BOM 成本占比不断攀升；CPO/NPO/OIO等推动光互联向电芯片进一步靠近；高密度光子集成、高密度光电封装、高密度光纤接口是三大关键方向。他最后表示，希望产业界“更高密度地站到光里”，共同迎接光互联带来的发展前景。

在底层芯片与系统层面，上海交通大学集成电路学院教授坦言，硅光技术凭借高集成度、CMOS兼容等优势，在CPO、OIO等高密度集成场景中前景广阔，但微环调制器“对工艺容差非常小，这是它难以大规模量产的原因之一”。为此，团队通过集成相变材料实现近零功耗波长校准，并在薄膜钽酸锂异质集成及硅基光交换芯片等方面取得系列进展。

随后的行业分享环节，永赢基金TMT组高级研究员陈永晟从资本视角复盘了AI模型迭代对硬件需求的映射。“谷歌月处理token从2024年4月的9.7万亿增至2026年5月的3200万亿，24个月翻了330倍。”陈永晟表示，模型总参数仍在持续扩展，训练算力持续提升，并带动光互联需求。

圆桌研讨以“从单点突破到全链协同：高速光互联的产业化拐点”为主题，嘉宾普遍认为，NPO技术路线已基本确定，当前主要挑战已从技术研发转向工程化量产，包括散热、良率、成本和大规模制造。

作为首期集成电路高质量系列大讲堂，本次活动既是“科技赢”服务体系在集成电路领域的一次落地实践，也是“政产学研投”多方协同的务实开端。(完)