深南电路拟募43.67亿投建AI算力项目 三年半投47.95亿研发核心业务齐增长
长江商报消息 ●长江商报记者 张璐
AI算力浪潮下,PCB行业迎来产能扩张窗口期。
9月8日,A股电子制造龙头深南电路(002916.SZ)披露定增调整方案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募资总额由48.82亿元下调至不超过43.67亿元,其中36亿元投向AI算力电子电路项目,加码高端算力PCB产能布局。
在定增扩产的背后,公司经营业绩保持高速增长。2026年上半年,深南电路实现营收153亿元,同比增长46.33%;归母净利润22.51亿元,同比增长65.55%。公司封装基板、印制电路板等核心业务全线走高。
与此同时,长江商报记者注意到,深南电路持续加码技术研发,2023年—2026年上半年,三年半公司研发费用累计达47.95亿元。依靠技术迭代与产能扩张双轮驱动,深南电路深度受益于AI服务器、数据中心产业的需求红利。
下调募资总额至43.67亿
9月8日,深南电路公告称,公司拟调整2026年度向特定对象发行股票方案,募集资金总额由不超过48.82亿元调整为不超过43.67亿元,其中无锡深南电路AI算力电子电路产品项目拟使用募集资金36亿元不变,补充流动资金拟使用募集资金由12.82亿元调整为7.67亿元。
长江商报记者注意到,本次定增核心“无锡深南电路AI算力电子电路产品项目”总投资45.36亿元,拟使用募集资金36亿元,占到总募资额的82.44%。项目实施主体为全资子公司无锡深南电路。该项目主要建设高速高密高层PCB产线,产品主要应用于AI服务器、高速交换机等算力硬件,面向AI算力高速扩张带来的高端印制电路板需求。
本次项目建成后,将进一步扩大公司在AI算力领域的产能规模,提升高速高密PCB产品的供给能力,强化公司在数据中心、AI算力赛道的竞争优势,助力国产算力硬件供应链自主可控。
除主业扩产外,本次募集资金中7.67亿元用于补充流动资金。相较于此前方案,公司下调补充流动资金募资规模,核心项目投入保持不变。补充流动资金将用于公司日常经营周转,优化公司资本结构,缓解扩产带来的资金压力。
业内分析指出,当前AI算力行业景气度高涨,带动上游PCB板块需求向好,深南电路此番调整定增方案,既聚焦AI算力产能扩张主线,也适度控制融资规模,体现公司审慎的经营思路。但也要看到,项目建设周期较长,倘若后续AI行业资本开支不及预期,或将面临产能利用率不足、项目投资回报不达预期等风险。
半年盈利22.51亿增逾六成
公开资料显示,深南电路成立于1984年,2017年在深交所上市,是国内PCB行业龙头企业,构建起印制电路板、封装基板、电子装联三大业务协同的“3-In-One”业务布局,产品广泛应用于通信、服务器、数据中心、汽车电子等领域。
回顾近几年财务表现,公司业绩整体保持上行态势。2023年—2025年,深南电路分别实现营收135.3亿元、179.1亿元、236.5亿元;实现归母净利润分别为13.98亿元、18.78亿元、32.76亿元。受益于AI算力产业链需求爆发,公司规模与盈利水平实现大幅提升。
2026年上半年,公司延续高增长态势,实现营收153亿元,同比增长46.33%;归母净利润22.51亿元,同比增长65.55%;扣非归母净利润22.39亿元,同比增长76.94%。
深南电路表示,上半年业绩大幅增长主要源于人工智能产业快速发展,全球云厂商资本开支持续加大,AI服务器、高速交换机、存储等领域需求旺盛;同时广州工厂产能稳步爬坡释放,叠加公司持续优化产品结构,推进高阶产品导入,提升运营效率,带动营收与利润同步走高。
从业务结构看,2026年上半年公司“3-In-One”布局效应显著。封装基板业务表现最为亮眼,实现收入36.67亿元,同比大幅增长110.76%,占总营收比重提升至23.97%。该板块毛利率达31.35%,同比大幅提升16.20个百分点,主要受益于存储、PMIC及FC-BGA产品需求爆发及产能爬坡带来的规模效应。
印制电路板业务作为基本盘,上半年实现收入85.52亿元,同比增长36.32%,毛利率提升2.43个百分点至36.85%。其中,数据中心相关订单突破20亿元,成为关键增长引擎。
电子装联业务上半年实现收入19.76亿元,同比增长33.70%,毛利率提升2.32个百分点,得益于数据中心领域订单结构优化。
长江商报记者注意到,在研发层面,公司坚持技术领先战略,持续加大研发投入。2023年—2025年,深南电路研发费用分别为10.73亿元、12.72亿元、15.91亿元,呈逐年上涨趋势;2026年上半年其研发费用8.59亿元,同比增长27.81%,占当期营收5.61%。据统计,三年半时间,公司研发费用累计达47.95亿元。
半年报显示,2026年上半年,深南电路新增授权专利68项,新申请PCT专利12项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
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