振华风光:公司持续调研国内模拟集成电路晶圆制造行业发展变化,面向航空航天等领域特种模拟芯片需求优化工艺

证券日报网7月28日讯 ,振华风光在接受调研时表示,公司持续调研国内模拟集成电路晶圆制造行业发展变化,围绕公司“十四五”IDM产业布局,面向航空航天等领域特种模拟芯片需求优化工艺;依据“十五五”规划构建“3大系统+6类产品+1个核心技术栈”产业体系,着力补齐产业链短板,打通晶圆制造关键环节断点,并同步全面开展工艺技术摸底调研。目前,公司正在按照国家相关产业政策要求,积极寻求申报路径。

(编辑 姚尧)